53C 54C 98% Schwarz SiC Schwarzes Siliziumkarbid
53C 54C 98% Schwarzes SiC Schwarzes Siliciumcarbid wird in elektrischen Innenwiderstandsöfen aus hochreinem Quarzsand und Petrolkoks hergestellt. Seine Kombination aus sehr hart und scharf macht es zu einem sehr aggressiven Schleifmittel.
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Spezifisches Gewicht | 3,95 g/ cm³ |
| Mohs-Härte | 9.15 |
| Maximale Betriebstemperatur | 1900℃ |
| Schmelzpunkt | 2250℃ |
1. Verwendung: Schleifmittel, Strahlen, Schleifen, Keramik, Rostentfernung, Oberflächenbehandlung, Bodenbeschichtung, abriebfeste Schichten usw.
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| ≥99,0 | ≤0,10 | ≤0,20 | ≤0,20 | ≤0,50 | < 0,05 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
| F8 | +4000 µm | 0 | +2800µm | ≤20% | +2360 µm | ≥45% | +2360+2000um | ≥70% | -1700µm | ≤3% |
| F10 | +3350 µm | 0 | +2360 µm | ≤20% | +2000 µm | ≥45% | +2000+1700µm | ≥70% | -1400um | ≤3% |
| F12 | +2800µm | 0 | +2000 µm | ≤20% | +1700µm | ≥45% | +1700+1400um | ≥70% | -1180µm | ≤3% |
| F14 | +2360 µm | 0 | +1700µm | ≤20% | +1400um | ≥45% | +1400+1180µm | ≥70% | -1000µm | ≤3% |
| F16 | +2000 µm | 0 | +1400um | ≤20% | +1180µm | ≥45% | +1180+1000µm | ≥70% | -850 µm | ≤3% |
| F20 | +1700µm | 0 | +1180µm | ≤20% | +1000 µm | ≥45% | +1000+850µm | ≥70% | -710µm | ≤3% |
| F22 | +1400um | 0 | +1000 µm | ≤20% | +850 µm | ≥45% | +850+710µm | ≥70% | -600 µm | ≤3% |
| F24 | +1180µm | 0 | +850 µm | ≤25% | +710µm | ≥45% | +710+600µm | ≥65% | -500µm | ≤3% |
| F30 | +1000 µm | 0 | +710µm | ≤25% | +600 µm | ≥45% | +600+500µm | ≥65% | -425µm | ≤3% |
| F36 | +850 µm | 0 | +600 µm | ≤25% | +500 µm | ≥45% | +500+425µm | ≥65% | -355µm | ≤3% |
| F46 | +600 µm | 0 | +425µm | ≤30% | +355 µm | ≥40% | 355+300µm | ≥65% | -250 µm | ≤3% |
| F54 | +500 µm | 0 | +355 µm | ≤30% | +300 µm | ≥40% | +300+250µm | ≥65% | -212µm | ≤3% |
| F60 | +425µm | 0 | +300 µm | ≤30% | +250 µm | ≥40% | 250+212µm | ≥65% | -180 µm | ≤3% |
| F70 | +355 µm | 0 | +250 µm | ≤25% | +212 µm | ≥40% | +212+180µm | ≥65% | -150 µm | ≤3% |
| F80 | +300 µm | 0 | +212 µm | ≤25% | +180 µm | ≥40% | +180+150µm | ≥65% | -125µm | ≤3% |
| F90 | +250 µm | 0 | +180 µm | ≤20% | +150 µm | ≥40% | +150+125µm | ≥65% | -106µm | ≤3% |
| F100 | +212 µm | 0 | +150 µm | ≤20% | +125µm | ≥40% | +125+106µm | ≥65% | -75µm | ≤3% |
| F120 | +180 µm | 0 | +125µm | ≤20% | ≥40% | ≥40% | +106+90µm | ≥65% | -63µm | ≤3% |
| F150 | +150 µm | 0 | +106µm | ≤15% | +75 µm | ≥40% | +75+63um | ≥65% | -45µm | ≤3% |
| F180 | +125µm | 0 | +90µm | ≤15% | +75 µm | * | +75+63um | ≥40% | -53µm | * |
| F220 | +106µm | 0 | +75 µm | ≤15% | +63 µm | * | +63+53um | ≥40% | -45µm | * |
2. Verwendung: Schleifen, Polieren, Läppen, Schleifstein, Polierpads, Keramikmembranen usw.
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| 98,0-99,5 | ≤0,15 | ≤0,30 | ≤0,40 | ≤0,70 | < 0,09 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
KAPITEL I (JIS-STANDARD)
| Größe | D O (eins) | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94(um) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57,0±3,0 | ≥40 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48,0±3,0 | ≥33 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40,0±2,5 | ≥27 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35,0 ± 2,0 | ≥23 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30,0 ± 2,0 | ≥20 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25,0 ± 2,0 | ≥16 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20,0±1,5 | ≥13 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17,0±1,5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14,0±1,0 | ≥9,0 |
| #1000 | ≤32 | ≤27 | 11,5±1,0 | ≥7,0 |
| #1200 | ≤27 | ≤23 | 9,5±0,8 | ≥5,5 |
| #1500 | ≤23 | ≤20 | 8,0±0,6 | ≥4,5 |
| #2000 | ≤19 | ≤17 | 6,7±0,6 | ≥4,0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5,5 ± 0,5 | ≥3,0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4,0±0,5 | ≥2,0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8,0 | 3,0 ± 0,4 | ≥1,8 |
| #6000 | ≤8,0 | ≤5,0 | 2,0 ± 0,4 | ≥0,8 |
| #8000 | ≤6,0 | ≤3,5 | 1,2 ± 0,3 | ≥0,6 |
KAPITEL II (FEPA-STANDARD)
| Größe | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94（um) |
| F230 | <82 | 53,0 ± 3,0 | >34 |
| F240 | <70 | 44,5 ± 2,0 | >28 |
| F280 | <59 | 36,5 ± 1,5 | >22 |
| F320 | <49 | 29,2 ± 1,5 | >16,5 |
| F360 | <40 | 22,8±1,5 | >12 |
| F400 | <32 | 17,3±1,0 | >8 |
| F500 | <25 | 12,8 ± 1,0 | >5 |
| F600 | <19 | 9,3±1,0 | >3 |
| F800 | <14 | 6,5 ± 1,0 | >2 |
| F1000 | <10 | 4,5±0,8 | >1 |
| F1200 | <7 | 3,0 ± 0,5 | >1 (bei 80 %) |
| F1500 | <5 | 2,0 ± 0,4 | >0,8 (bei 80 %) |
| F2000 | <3,5 | 1,2 ± 0,3 | >0,5 (bei 80 %) |
Hauptanwendungen
-Gebundene und beschichtete Schleifmittel
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
-Nass- und Trockenstrahlen, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatten, Keramikmembranen usw.
-Teflonfarbe usw.
– Wärmedämmmaterial
Schleifscheiben, Topfscheiben, Wetzsteine, Polierpads usw.
-Wird verwendet für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Werkstoffe für die Halbleiterherstellung
