Hochreiner 98,5 % Sic Schwarzer Siliziumkarbidsand f24
Schwarzes SiC wird in elektrischen Innenwiderstandsöfen aus hochreinem Quarzsand und Petrolkoks hergestellt. Aufgrund seiner hohen Härte und Schärfe ist es ein äußerst aggressives Schleifmittel.
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
Spezifisches Gewicht | 3,95 g/cm3 |
Mohshärte | 9.15 |
Maximale Gebrauchstemperatur | 1900℃ |
Schmelzpunkt | 2250℃ |
1. Wird für Schleifmittel, Strahlen, Schleifen, Keramik, Rostentfernung, Oberflächenbehandlung, Bodenbeschichtung, abriebfeste Schicht usw. verwendet.
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
≥99,0 | ≤0,10 | ≤0,20 | ≤0,20 | ≤0,50 | < 0,05 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
F8 | +4000um | 0 | +2800um | ≤20 % | +2360um | ≥45 % | +2360+2000um | ≥70 % | -1700 um | ≤ 3 % |
F10 | +3350um | 0 | +2360um | ≤20 % | +2000um | ≥45 % | +2000+1700um | ≥70 % | -1400um | ≤ 3 % |
F12 | +2800um | 0 | +2000um | ≤20 % | +1700um | ≥45 % | +1700+1400um | ≥70 % | -1180 um | ≤ 3 % |
F14 | +2360um | 0 | +1700um | ≤20 % | +1400um | ≥45 % | +1400+1180um | ≥70 % | -1000 um | ≤ 3 % |
F16 | +2000um | 0 | +1400um | ≤20 % | +1180um | ≥45 % | +1180+1000um | ≥70 % | -850 um | ≤ 3 % |
F20 | +1700um | 0 | +1180um | ≤20 % | +1000um | ≥45 % | +1000+850um | ≥70 % | -710 um | ≤ 3 % |
F22 | +1400um | 0 | +1000um | ≤20 % | +850um | ≥45 % | +850+710um | ≥70 % | -600 um | ≤ 3 % |
F24 | +1180um | 0 | +850um | ≤25 % | +710um | ≥45 % | +710+600um | ≥65 % | -500 um | ≤ 3 % |
F30 | +1000um | 0 | +710um | ≤25 % | +600um | ≥45 % | +600+500um | ≥65 % | -425 um | ≤ 3 % |
F36 | +850um | 0 | +600um | ≤25 % | +500um | ≥45 % | +500+425um | ≥65 % | -355 um | ≤ 3 % |
F46 | +600um | 0 | +425um | ≤30 % | +355um | ≥40 % | 355+300um | ≥65 % | -250 um | ≤ 3 % |
F54 | +500um | 0 | +355um | ≤30 % | +300um | ≥40 % | +300+250um | ≥65 % | -212 um | ≤ 3 % |
F60 | +425um | 0 | +300um | ≤30 % | +250um | ≥40 % | 250+212um | ≥65 % | -180 um | ≤ 3 % |
F70 | +355um | 0 | +250um | ≤25 % | +212um | ≥40 % | +212+180um | ≥65 % | -150 um | ≤ 3 % |
F80 | +300um | 0 | +212um | ≤25 % | +180um | ≥40 % | +180+150um | ≥65 % | -125 um | ≤ 3 % |
F90 | +250um | 0 | +180um | ≤20 % | +150um | ≥40 % | +150+125um | ≥65 % | -106 nm | ≤ 3 % |
F100 | +212um | 0 | +150um | ≤20 % | +125um | ≥40 % | +125+106um | ≥65 % | -75 um | ≤ 3 % |
F120 | +180um | 0 | +125um | ≤20 % | ≥40 % | ≥40 % | +106+90um | ≥65 % | -63um | ≤ 3 % |
F150 | +150um | 0 | +106 | ≤15 % | +75um | ≥40 % | +75+63um | ≥65 % | -45 um | ≤ 3 % |
F180 | +125um | 0 | +90um | ≤15 % | +75um | * | +75+63um | ≥40 % | -53um | * |
F220 | +106 | 0 | +75um | ≤15 % | +63um | * | +63+53um | ≥40 % | -45 um | * |
2. Wird zum Schleifen, Polieren, Läppen, Schleifstein, Polierpads, Keramikmembran usw. verwendet.
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
98,0-99,5 | ≤0,15 | ≤0,30 | ≤0,40 | ≤0,70 | < 0,09 |
TEILCHENGRÖSSENVERTEILUNG
KAPITEL 1 (JIS-STANDARD)
Größe | D O (eins) | D 3 (ähm) | D 50 (eins) | D94(um) |
#240 | ≤127 | ≤103 | 57,0 ± 3,0 | ≥40 |
#280 | ≤112 | ≤87 | 48,0 ± 3,0 | ≥33 |
#320 | ≤98 | ≤74 | 40,0 ± 2,5 | ≥27 |
#360 | ≤86 | ≤66 | 35,0 ± 2,0 | ≥23 |
#400 | ≤75 | ≤58 | 30,0 ± 2,0 | ≥20 |
#500 | ≤63 | ≤50 | 25,0 ± 2,0 | ≥16 |
#600 | ≤53 | ≤41 | 20,0 ± 1,5 | ≥13 |
#700 | ≤45 | ≤37 | 17,0 ± 1,5 | ≥11 |
#800 | ≤38 | ≤31 | 14,0 ± 1,0 | ≥9,0 |
#1000 | ≤32 | ≤27 | 11,5 ± 1,0 | ≥7,0 |
#1200 | ≤27 | ≤23 | 9,5 ± 0,8 | ≥5,5 |
#1500 | ≤23 | ≤20 | 8,0 ± 0,6 | ≥4,5 |
#2000 | ≤19 | ≤17 | 6,7 ± 0,6 | ≥4,0 |
#2500 | ≤16 | ≤14 | 5,5 ± 0,5 | ≥3,0 |
#3000 | ≤13 | ≤11 | 4,0 ± 0,5 | ≥2,0 |
#4000 | ≤11 | ≤8,0 | 3,0 ± 0,4 | ≥1,8 |
#6000 | ≤8,0 | ≤5,0 | 2,0 ± 0,4 | ≥0,8 |
#8000 | ≤6,0 | ≤3,5 | 1,2 ± 0,3 | ≥0,6 |
KAPITEL Ⅱ (FEPA-STANDARD)
Größe | D 3 (ähm) | D 50 (eins) | D94(um) |
F230 | <82 | 53,0 ± 3,0 | >34 |
F240 | <70 | 44,5 ± 2,0 | >28 |
F280 | <59 | 36,5 ± 1,5 | >22 |
F320 | <49 | 29,2 ± 1,5 | >16,5 |
F360 | <40 | 22,8 ± 1,5 | >12 |
F400 | <32 | 17,3 ± 1,0 | >8 |
F500 | <25 | 12,8 ± 1,0 | >5 |
F600 | <19 | 9,3 ± 1,0 | >3 |
F800 | <14 | 6,5 ± 1,0 | >2 |
F1000 | <10 | 4,5 ± 0,8 | >1 |
F1200 | <7 | 3,0 ± 0,5 | >1 (bei 80 %) |
F1500 | <5 | 2,0 ± 0,4 | >0,8 (bei 80 %) |
F2000 | <3,5 | 1,2 ± 0,3 | >0,5 (bei 80 %) |
Hauptsächliche Anwendungen
-Gebundene Schleifmittel und beschichtete Schleifmittel
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.
-Teflonlackierung etc.
– Wärmeisolierendes Material
-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.
-Wird für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Teilematerialien zur Herstellung von Halbleitern verwendet
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