F220 GRÜNER SILIZIUMKARBIDSAND 220#
Grünes Siliziumkarbid ist ein extrem hartes (Knoop 2600 oder Mohs 9,4) künstliches Mineral mit hoher Wärmeleitfähigkeit
(100 W/mK). Es weist auch eine hohe Festigkeit bei erhöhten Temperaturen auf (bei 1000 °C ist Green SiC 7,5-mal fester als Al2O3). Green SiC hat eine
Elastizitätsmodul von 410 GPa, ohne Abnahme der Festigkeit bis 1600°C, und es schmilzt nicht bei Normaldruck, sondern
dissoziiert bei 2815,5 °C. .
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Spezifisches Gewicht | 3,95 g/ cm3 |
| Mohshärte | 9,5 |
| Maximale Betriebstemperatur | 1900℃ |
| Schmelzpunkt | 2250℃ |
Wird für Schleifmittel, Strahlen, Schleifen, Keramik, Rostentfernung, Oberflächenbehandlung, Bodenbeschichtung, abriebfeste Schicht usw. verwendet
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| ≥99,0 | ≤0,10 | ≤0,20 | ≤0,20 | ≤0,50 | < 0,05 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
| F8 | +4000 µm | 0 | +2800 µm | ≤20 % | +2360 µm | ≥45 % | +2360+2000 µm | ≥70 % | -1700um | ≤3 % |
| F10 | +3350 µm | 0 | +2360 µm | ≤20 % | +2000 µm | ≥45 % | +2000+1700um | ≥70 % | -1400um | ≤3 % |
| F12 | +2800 µm | 0 | +2000 µm | ≤20 % | +1700 µm | ≥45 % | +1700+1400um | ≥70 % | -1180um | ≤3 % |
| F14 | +2360 µm | 0 | +1700 µm | ≤20 % | +1400um | ≥45 % | +1400+1180 um | ≥70 % | -1000 um | ≤3 % |
| F16 | +2000 µm | 0 | +1400um | ≤20 % | +1180 µm | ≥45 % | +1180+1000µm | ≥70 % | -850 um | ≤3 % |
| F20 | +1700 µm | 0 | +1180 µm | ≤20 % | +1000 µm | ≥45 % | +1000+850 µm | ≥70 % | -710 um | ≤3 % |
| F22 | +1400um | 0 | +1000 µm | ≤20 % | +850 µm | ≥45 % | +850+710 µm | ≥70 % | -600 um | ≤3 % |
| F24 | +1180 µm | 0 | +850 µm | ≤25 % | +710 µm | ≥45 % | +710+600µm | ≥65 % | -500 um | ≤3 % |
| F30 | +1000 µm | 0 | +710 µm | ≤25 % | +600 µm | ≥45 % | +600+500 µm | ≥65 % | -425 um | ≤3 % |
| F36 | +850 µm | 0 | +600 µm | ≤25 % | +500 µm | ≥45 % | +500+425 um | ≥65 % | -355 um | ≤3 % |
| F46 | +600 µm | 0 | +425 µm | ≤30 % | +355 µm | ≥40 % | 355+300 um | ≥65 % | -250 um | ≤3 % |
| F54 | +500 µm | 0 | +355 µm | ≤30 % | +300 µm | ≥40 % | +300+250 µm | ≥65 % | -212um | ≤3 % |
| F60 | +425 µm | 0 | +300 µm | ≤30 % | +250 µm | ≥40 % | 250+212 um | ≥65 % | -180 um | ≤3 % |
| F70 | +355 µm | 0 | +250 µm | ≤25 % | +212 µm | ≥40 % | +212+180 µm | ≥65 % | -150 um | ≤3 % |
| F80 | +300 µm | 0 | +212 µm | ≤25 % | +180 µm | ≥40 % | +180+150 µm | ≥65 % | -125 um | ≤3 % |
| F90 | +250 µm | 0 | +180 µm | ≤20 % | +150 µm | ≥40 % | +150+125 µm | ≥65 % | -106 um | ≤3 % |
| F100 | +212 µm | 0 | +150 µm | ≤20 % | +125 µm | ≥40 % | +125+106 µm | ≥65 % | -75 um | ≤3 % |
| F120 | +180 µm | 0 | +125 µm | ≤20 % | ≥40 % | ≥40 % | +106+90 µm | ≥65 % | -63um | ≤3 % |
| F150 | +150 µm | 0 | +106 µm | ≤15 % | +75 µm | ≥40 % | +75+63um | ≥65 % | -45 um | ≤3 % |
| F180 | +125 µm | 0 | +90µm | ≤15 % | +75 µm | * | +75+63um | ≥40 % | -53um | * |
| F220 | +106 µm | 0 | +75 µm | ≤15 % | +63 µm | * | +63+53um | ≥40 % | -45 um | * |
Hauptsächliche Anwendungen
-Gebundene Schleifmittel und beschichtete Schleifmittel
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.
-Teflonlackierung etc.
– Wärmeisolierendes Material
-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.
-Wird für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Teilematerialien zur Herstellung von Halbleitern verwendet
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