Grünes Siliziumkarbidpulver zum Schleifen, Polieren, Läppen, Schleifstein, Polierpads, Keramikmembran
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Spezifisches Gewicht | 3,95 g/ cm3 |
| Mohshärte | 9,5 |
| Maximale Betriebstemperatur |
1900℃ |
| Schmelzpunkt | 2250℃ |
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| 98,0-99,5 | ≤0,15 | ≤0,30 | ≤0,40 | ≤0,70 | < 0,09 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
KAPITEL Ⅰ (JIS-STANDARD)
| Größe | D O (eins) | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94(um) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57,0 ± 3,0 | ≥40 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48,0 ± 3,0 | ≥33 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40,0 ± 2,5 | ≥27 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35,0 ± 2,0 | ≥23 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30,0 ± 2,0 | ≥20 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25,0 ± 2,0 | ≥16 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20,0 ± 1,5 | ≥13 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17,0 ± 1,5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14,0 ± 1,0 | ≥9,0 |
| #1000 | ≤32 | ≤27 | 11,5 ± 1,0 | ≥7,0 |
| #1200 | ≤27 | ≤23 | 9,5 ± 0,8 | ≥5,5 |
| #1500 | ≤23 | ≤20 | 8,0 ± 0,6 | ≥4,5 |
| #2000 | ≤19 | ≤17 | 6,7 ± 0,6 | ≥4,0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5,5 ± 0,5 | ≥3,0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4,0 ± 0,5 | ≥2,0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8,0 | 3,0 ± 0,4 | ≥1,8 |
| #6000 | ≤8,0 | ≤5,0 | 2,0 ± 0,4 | ≥0,8 |
| #8000 | ≤6,0 | ≤3,5 | 1,2 ± 0,3 | ≥0,6 |
KAPITEL II (FEPA-STANDARD)
| Größe | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94（um) |
| F230 | ＜82 | 53,0 ± 3,0 | >34 |
| F240 | ＜70 | 44,5 ± 2,0 | >28 |
| F280 | ＜59 | 36,5 ± 1,5 | >22 |
| F320 | ＜49 | 29,2 ± 1,5 | >16,5 |
| F360 | ＜40 | 22,8 ± 1,5 | >12 |
| F400 | ＜32 | 17,3 ± 1,0 | >8 |
| F500 | ＜25 | 12,8 ± 1,0 | >5 |
| F600 | ＜19 | 9,3 ± 1,0 | >3 |
| F800 | ＜14 | 6,5 ± 1,0 | >2 |
| F1000 | ＜10 | 4,5 ± 0,8 | >1 |
| F1200 | ＜7 | 3,0 ± 0,5 | >1 (bei 80 %) |
| F1500 | ＜5 | 2,0 ± 0,4 | >0,8 (bei 80 %) |
| F2000 | ＜3,5 | 1,2 ± 0,3 | >0,5 (bei 80 %) |
Hauptsächliche Anwendungen
-Gebundene Schleifmittel und beschichtete Schleifmittel
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.
-Teflonlackierung etc.
– Wärmeisolierendes Material
-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.
-Wird für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Teilematerialien zur Herstellung von Halbleitern verwendet
