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Grünes Siliciumcarbid F90 F100 zum Sandstrahlen

Grünes Siliciumcarbid F90 und F100 für das Sandstrahlen: Die
grünen Siliciumcarbid-Körnungen F90 und F100 sind hochreine, extrem harte Schleifmittel, die speziell für präzises Sandstrahlen und die Feinbearbeitung von Oberflächen entwickelt wurden. Hergestellt durch Hochtemperaturschmelzen, präzises Zerkleinern und strenge Siebklassierung, zeichnen sich diese SiC-Schleifmittel durch scharfkantige Körner, eine gleichmäßige Partikelverteilung, hervorragende Selbstschärfung und einen extrem niedrigen Verunreinigungsgehalt aus. Sie erfüllen somit die hohen Anforderungen an präzises Sandstrahlen von anspruchsvollen Werkstücken in der Industrie.

$2,200.00 /MT

Grünes Siliciumcarbid F90 F100 zum Sandstrahlen

Die grünen Siliciumcarbid-Schleifmittel F90 und F100 sind hochreine, extrem harte Strahlmittel, die speziell für Präzisionssandstrahlen und die Feinbearbeitung von Oberflächen entwickelt wurden. Hergestellt durch Hochtemperaturschmelzen, präzises Zerkleinern und strenge Siebklassierung, zeichnen sich diese SiC-Schleifmittel durch scharfkantige Körner, eine gleichmäßige Partikelverteilung, hervorragende Selbstschärfung und einen extrem niedrigen Verunreinigungsgehalt aus. Sie erfüllen somit die hohen Anforderungen an Präzisionsstrahlen für anspruchsvolle industrielle Werkstücke.
Dank ihrer überlegenen Härte und stabilen mechanischen Eigenschaften heben sich die grünen Siliciumcarbid-Strahlmittel F90 und F100 deutlich von herkömmlichen Strahlmitteln ab. Die mittelfeine Korngröße ermöglicht eine optimale Balance zwischen effizienter Reinigung und schonender Oberflächenbehandlung. Sie eignen sich ideal zum Entfernen feiner Oxidschichten, kleiner Grate, schwacher Werkzeugspuren und Restverunreinigungen von harten und spröden Werkstoffen sowie von hochpräzisen Metallteilen, ohne dabei übermäßigen Materialabtrag oder tiefe Kratzer zu verursachen.
Diese beiden Standard-Siebkorngrößen finden breite Anwendung beim Feinstrahlen von Edelstahlbauteilen, Titanlegierungsteilen, Luft- und Raumfahrtkomponenten, Keramikbauteilen, Glasprodukten und Halbleiterhilfsmaterialien. Sie erzeugen gleichmäßige, feine und konsistente matte Oberflächenstrukturen und verbessern so effektiv die Oberflächenebenheit und Rauheitsgleichmäßigkeit für nachfolgende Spritz-, Beschichtungs- und Klebeprozesse.
Frei von freiem Siliziumdioxid und toxischen Substanzen, erfüllt grünes Siliziumkarbid internationale Umwelt- und Industrienormen. Es zeichnet sich durch geringe Staubentwicklung, gute Recyclingfähigkeit und einen stabilen Strahleffekt aus und vermeidet so Oberflächenbeschädigungen und Maßabweichungen an Präzisionswerkstücken. Als zuverlässige Feinstrahlmittel sind grünes Siliziumkarbid F90 und F100 die erste Wahl für hochpräzises industrielles Sandstrahlen und die Oberflächenveredelung.

PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN

Spezifisches Gewicht 3,95 Gramm/ cm³
Mohs-Härte 9,5
Maximale Betriebstemperatur 1900℃
Schmelzpunkt 2250℃

TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO 2 GESETZ
≥99,0 ≤0,10 ≤0,20 ≤0,20 ≤0,50 < 0,05

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

F8 +4000 µm 0 +2800µm ≤20% +2360 µm ≥45% +2360+2000um ≥70% -1700µm ≤3%
F10 +3350 µm 0 +2360 µm ≤20% +2000 µm ≥45% +2000+1700µm ≥70% -1400um ≤3%
F12 +2800µm 0 +2000 µm ≤20% +1700µm ≥45% +1700+1400um ≥70% -1180µm ≤3%
F14 +2360 µm 0 +1700µm ≤20% +1400um ≥45% +1400+1180µm ≥70% -1000µm ≤3%
F16 +2000 µm 0 +1400um ≤20% +1180µm ≥45% +1180+1000µm ≥70% -850 µm ≤3%
F20 +1700µm 0 +1180µm ≤20% +1000 µm ≥45% +1000+850µm ≥70% -710µm ≤3%
F22 +1400um 0 +1000 µm ≤20% +850 µm ≥45% +850+710µm ≥70% -600 µm ≤3%
F24 +1180µm 0 +850 µm ≤25% +710µm ≥45% +710+600µm ≥65% -500µm ≤3%
F30 +1000 µm 0 +710µm ≤25% +600 µm ≥45% +600+500µm ≥65% -425µm ≤3%
F36 +850 µm 0 +600 µm ≤25% +500 µm ≥45% +500+425µm ≥65% -355µm ≤3%
F46 +600 µm 0 +425µm ≤30% +355 µm ≥40% 355+300µm ≥65% -250 µm ≤3%
F54 +500 µm 0 +355 µm ≤30% +300 µm ≥40% +300+250µm ≥65% -212µm ≤3%
F60 +425µm 0 +300 µm ≤30% +250 µm ≥40% 250+212µm ≥65% -180 µm ≤3%
F70 +355 µm 0 +250 µm ≤25% +212 µm ≥40% +212+180µm ≥65% -150 µm ≤3%
F80 +300 µm 0 +212 µm ≤25% +180 µm ≥40% +180+150µm ≥65% -125µm ≤3%
F90 +250 µm 0 +180 µm ≤20% +150 µm ≥40% +150+125µm ≥65% -106µm ≤3%
F100 +212 µm 0 +150 µm ≤20% +125µm ≥40% +125+106µm ≥65% -75µm ≤3%
F120 +180 µm 0 +125µm ≤20% ≥40% ≥40% +106+90µm ≥65% -63µm ≤3%
F150 +150 µm 0 +106µm ≤15% +75 µm ≥40% +75+63um ≥65% -45µm ≤3%
F180 +125µm 0 +90µm ≤15% +75 µm * +75+63um ≥40% -53µm *
F220 +106µm 0 +75 µm ≤15% +63 µm * +63+53um ≥40% -45µm *

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