Schwarzes Siliciumcarbid 24# 36# 54# zum Sandstrahlen von Basaltmarmor-Grabsteinen
Schwarze Siliziumkarbid-Körnungen in den Körnungen 24#, 36# und 54# werden speziell für das Sandstrahlen von Basalt, Marmor, Granit und Grabsteinen aus Stein hergestellt und liefern gleichmäßige Ätz- und klare Gravureffekte.
Hergestellt aus hochreinen Rohstoffen mit strenger Partikelgrößenverteilung, zeichnen sich diese SiC-Schleifmittel durch hohe Härte, scharfe Schneidkanten und überragende Haltbarkeit aus. Sie entfernen Oberflächenschichten effizient ohne übermäßiges Absplittern oder Reißen und gewährleisten so saubere, präzise Muster und Schriftzüge auf harten Steinoberflächen.
Körnung 24 ermöglicht schnelles, grobes Ätzen für tiefe Gravuren; Körnung 36 bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Geschwindigkeit und Oberflächengüte für die allgemeine Grabsteinbearbeitung; Körnung 54 erzeugt feinere, glattere Oberflächenstrukturen. Dank geringer Staubentwicklung und hoher Wiederverwendbarkeit verbessern sie die Bearbeitungseffizienz und senken die Produktionskosten.
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Spezifisches Gewicht | 3,95 Gramm/ cm³ |
| Mohs-Härte | 9.15 |
| Maximale Betriebstemperatur | 1900℃ |
| Schmelzpunkt | 2250℃ |
TYPISCHE CHEMISCHE ANALYSE [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| ≥98,5 | ≤0,10 | ≤0,20 | ≤0,20 | ≤0,50 | < 0,05 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
| F8 | +4000 µm | 0 | +2800µm | ≤20% | +2360 µm | ≥45% | +2360+2000um | ≥70% | -1700µm | ≤3% |
| F10 | +3350 µm | 0 | +2360 µm | ≤20% | +2000 µm | ≥45% | +2000+1700µm | ≥70% | -1400um | ≤3% |
| F12 | +2800µm | 0 | +2000 µm | ≤20% | +1700µm | ≥45% | +1700+1400um | ≥70% | -1180µm | ≤3% |
| F14 | +2360 µm | 0 | +1700µm | ≤20% | +1400um | ≥45% | +1400+1180µm | ≥70% | -1000µm | ≤3% |
| F16 | +2000 µm | 0 | +1400um | ≤20% | +1180µm | ≥45% | +1180+1000µm | ≥70% | -850 µm | ≤3% |
| F20 | +1700µm | 0 | +1180µm | ≤20% | +1000 µm | ≥45% | +1000+850µm | ≥70% | -710µm | ≤3% |
| F22 | +1400um | 0 | +1000 µm | ≤20% | +850 µm | ≥45% | +850+710µm | ≥70% | -600 µm | ≤3% |
| F24 | +1180µm | 0 | +850 µm | ≤25% | +710µm | ≥45% | +710+600µm | ≥65% | -500µm | ≤3% |
| F30 | +1000 µm | 0 | +710µm | ≤25% | +600 µm | ≥45% | +600+500µm | ≥65% | -425µm | ≤3% |
| F36 | +850 µm | 0 | +600 µm | ≤25% | +500 µm | ≥45% | +500+425µm | ≥65% | -355µm | ≤3% |
| F46 | +600 µm | 0 | +425µm | ≤30% | +355 µm | ≥40% | 355+300µm | ≥65% | -250 µm | ≤3% |
| F54 | +500 µm | 0 | +355 µm | ≤30% | +300 µm | ≥40% | +300+250µm | ≥65% | -212µm | ≤3% |
| F60 | +425µm | 0 | +300 µm | ≤30% | +250 µm | ≥40% | 250+212µm | ≥65% | -180 µm | ≤3% |
| F70 | +355 µm | 0 | +250 µm | ≤25% | +212 µm | ≥40% | +212+180µm | ≥65% | -150 µm | ≤3% |
| F80 | +300 µm | 0 | +212 µm | ≤25% | +180 µm | ≥40% | +180+150µm | ≥65% | -125µm | ≤3% |
| F90 | +250 µm | 0 | +180 µm | ≤20% | +150 µm | ≥40% | +150+125µm | ≥65% | -106µm | ≤3% |
| F100 | +212 µm | 0 | +150 µm | ≤20% | +125µm | ≥40% | +125+106µm | ≥65% | -75µm | ≤3% |
| F120 | +180 µm | 0 | +125µm | ≤20% | ≥40% | ≥40% | +106+90µm | ≥65% | -63µm | ≤3% |
| F150 | +150 µm | 0 | +106µm | ≤15% | +75 µm | ≥40% | +75+63um | ≥65% | -45µm | ≤3% |
| F180 | +125µm | 0 | +90µm | ≤15% | +75 µm | * | +75+63um | ≥40% | -53µm | * |
| F220 | +106µm | 0 | +75 µm | ≤15% | +63 µm | * | +63+53um | ≥40% | -45µm | * |
Hauptanwendungen
-Gebundene und beschichtete Schleifmittel
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
-Nass- und Trockenstrahlen, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatten, Keramikmembranen usw.
-Teflonfarbe usw.
– Wärmedämmmaterial
Schleifscheiben, Topfscheiben, Wetzsteine, Polierpads usw.
-Wird verwendet für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Werkstoffe für die Halbleiterherstellung
