GC800# Halbleiter-Wafer-Läpppulver Grünes Siliziumkarbid
Einführung:
GC800# Grünes Siliziumkarbid (SiC)-Läpppulver ist ein hochreines, synthetisches Schleifmaterial, das entwickelt wurde, um die präzisen und anspruchsvollen Anforderungen des Läppens und Polierens von Halbleiterwafern zu erfüllen.
Dieses Produkt wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen eine außergewöhnliche Oberflächenbeschaffenheit, Ebenheit und minimale Schäden unter der Oberfläche für die Leistung integrierter Schaltkreise entscheidend sind.
Seine überragende Härte und kontrollierte Partikelmorphologie machen es zur idealen Wahl für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse.
PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN
| Spezifisches Gewicht | 3,95 g/ cm3 |
| Mohshärte | 9,5 |
| Maximale Betriebstemperatur | 1900℃ |
| Schmelzpunkt | 2250℃ |
Typische chemische Analyse [%]
| SiC | Fe 2 O 3 | FC | F.Si | SiO 2 | GESETZ |
| 98,0-99,5 | ≤0,15 | ≤0,30 | ≤0,40 | ≤0,70 | < 0,09 |
PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG
KAPITEL Ⅰ (JIS-STANDARD)
| Größe | D O (eins) | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94(um) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57,0 ± 3,0 | ≥40 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48,0 ± 3,0 | ≥33 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40,0 ± 2,5 | ≥27 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35,0 ± 2,0 | ≥23 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30,0 ± 2,0 | ≥20 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25,0 ± 2,0 | ≥16 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20,0 ± 1,5 | ≥13 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17,0 ± 1,5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14,0 ± 1,0 | ≥9,0 |
| #1000 | ≤32 | ≤27 | 11,5 ± 1,0 | ≥7,0 |
| #1200 | ≤27 | ≤23 | 9,5 ± 0,8 | ≥5,5 |
| #1500 | ≤23 | ≤20 | 8,0 ± 0,6 | ≥4,5 |
| #2000 | ≤19 | ≤17 | 6,7 ± 0,6 | ≥4,0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5,5 ± 0,5 | ≥3,0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4,0 ± 0,5 | ≥2,0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8,0 | 3,0 ± 0,4 | ≥1,8 |
| #6000 | ≤8,0 | ≤5,0 | 2,0 ± 0,4 | ≥0,8 |
| #8000 | ≤6,0 | ≤3,5 | 1,2 ± 0,3 | ≥0,6 |
KAPITEL Ⅱ (FEPA-STANDARD)
| Größe | D 3 (um) | D 50 (eins) | D94（um) |
| F230 | ＜82 | 53,0 ± 3,0 | >34 |
| F240 | ＜70 | 44,5 ± 2,0 | >28 |
| F280 | ＜59 | 36,5 ± 1,5 | >22 |
| F320 | ＜49 | 29,2 ± 1,5 | >16,5 |
| F360 | ＜40 | 22,8 ± 1,5 | >12 |
| F400 | ＜32 | 17,3 ± 1,0 | >8 |
| F500 | ＜25 | 12,8 ± 1,0 | >5 |
| F600 | ＜19 | 9,3 ± 1,0 | >3 |
| F800 | ＜14 | 6,5 ± 1,0 | >2 |
| F1000 | ＜10 | 4,5 ± 0,8 | >1 |
| F1200 | ＜7 | 3,0 ± 0,5 | >1 (bei 80 %) |
| F1500 | ＜5 | 2,0 ± 0,4 | >0,8 (bei 80 %) |
| F2000 | ＜3,5 | 1,2 ± 0,3 | >0,5 (bei 80 %) |
Hauptsächliche Anwendungen
-Gebundene Schleifmittel und Schleifmittel auf Unterlage
-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung
– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.
-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest
-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.
-Teflonlackierung etc.
– Wärmeisolierendes Material
-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.
-Wird für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Teilematerialien zur Herstellung von Halbleitern verwendet
