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Lieferant von grünem Siliziumkarbidsand und grünem SIC-Pulver

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$2,400.00 /MT

Lieferant von grünem Siliziumkarbidsand und grünem SIC-Pulver

Grünes SiC ist ein extrem hartes (Knoop 2600 oder Mohs 9,4) künstliches Mineral mit hoher Wärmeleitfähigkeit (100 W/mK). Es weist auch eine hohe Festigkeit bei erhöhten Temperaturen auf (bei 1000 °C ist grünes SiC 7,5-mal fester als Al2O3).

Grünes SiC hat einen Elastizitätsmodul von 410 GPa, ohne dass die Festigkeit bis 1600 °C abnimmt, und es schmilzt bei Normaldruck nicht, sondern dissoziiert bei 2815,5 °C.

PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN

Spezifisches Gewicht 3,95 g/ cm3
Mohshärte    9,5
Maximale Betriebstemperatur    1900℃
Schmelzpunkt   2250℃

1. Wird für Schleifmittel, Strahlen, Schleifen, Keramik, Rostentfernung, Oberflächenbehandlung, Bodenbeschichtung, abriebfeste Schicht usw. verwendet.

Typische chemische Analyse [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO 2 GESETZ
≥99,0 ≤0,10 ≤0,20 ≤0,20 ≤0,50 < 0,05

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

F8 +4000 µm 0 +2800 µm ≤20 % +2360 µm ≥45 % +2360+2000µm ≥70 % -1700um ≤3 %
F10 +3350 µm 0 +2360 µm ≤20 % +2000 µm ≥45 % +2000+1700um ≥70 % -1400um ≤3 %
F12 +2800 µm 0 +2000 µm ≤20 % +1700 µm ≥45 % +1700+1400um ≥70 % -1180um ≤3 %
F14 +2360 µm 0 +1700 µm ≤20 % +1400um ≥45 % +1400+1180um ≥70 % -1000 um ≤3 %
F16 +2000 µm 0 +1400um ≤20 % +1180 µm ≥45 % +1180+1000µm ≥70 % -850 um ≤3 %
F20 +1700 µm 0 +1180 µm ≤20 % +1000 µm ≥45 % +1000+850um ≥70 % -710 µm ≤3 %
F22 +1400um 0 +1000 µm ≤20 % +850 µm ≥45 % +850+710um ≥70 % -600 um ≤3 %
F24 +1180 µm 0 +850 µm ≤25 % +710 µm ≥45 % +710+600um ≥65 % -500 um ≤3 %
F30 +1000 µm 0 +710 µm ≤25 % +600 µm ≥45 % +600+500um ≥65 % -425 um ≤3 %
F36 +850 µm 0 +600 µm ≤25 % +500 µm ≥45 % +500+425um ≥65 % -355 um ≤3 %
F46 +600 µm 0 +425 µm ≤30 % +355 µm ≥40 % 355+300um ≥65 % -250 um ≤3 %
F54 +500 µm 0 +355 µm ≤30 % +300 µm ≥40 % +300+250um ≥65 % -212um ≤3 %
F60 +425 µm 0 +300 µm ≤30 % +250 µm ≥40 % 250+212 µm ≥65 % -180 um ≤3 %
F70 +355 µm 0 +250 µm ≤25 % +212 µm ≥40 % +212+180um ≥65 % -150 um ≤3 %
  F80 +300 µm 0 +212 µm ≤25 % +180 µm ≥40 % +180+150um ≥65 % -125 um ≤3 %
F90 +250 µm 0 +180 µm ≤20 % +150 µm ≥40 % +150+125um ≥65 % -106 um ≤3 %
F100 +212 µm 0 +150 µm ≤20 % +125 µm ≥40 % +125+106 µm ≥65 % -75 um ≤3 %
F120 +180 µm 0 +125 µm ≤20 % ≥40 % ≥40 % +106+90 µm ≥65 % -63um ≤3 %
F150 +150 µm 0 +106 µm ≤15 % +75 µm ≥40 % +75+63um ≥65 % -45 um ≤3 %
F180 +125 µm 0 +90 µm ≤15 % +75 µm * +75+63um ≥40 % -53um *
F220 +106 µm 0 +75 µm ≤15 % +63 µm * +63+53um ≥40 % -45 um *

2. Wird zum Schleifen, Polieren, Läppen, Schleifstein, Polierpads, Keramikmembranen usw. verwendet.

Typische chemische Analyse [%]

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO 2 GESETZ
98,0-99,5 ≤0,15  ≤0,30 ≤0,40 ≤0,70 < 0,09

PARTIKELGRÖSSENVERTEILUNG

KAPITEL Ⅰ (JIS-STANDARD)

Größe D O (eins) D 3 (um) D 50 (eins) D94(um)
#240 ≤127 ≤103 57,0 ± 3,0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48,0 ± 3,0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40,0 ± 2,5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35,0 ± 2,0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30,0 ± 2,0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25,0 ± 2,0 ≥16
#600 ≤53 ≤41 20,0 ± 1,5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17,0 ± 1,5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14,0 ± 1,0 ≥9,0
#1000 ≤32 ≤27 11,5 ± 1,0 ≥7,0
#1200 ≤27 ≤23 9,5 ± 0,8 ≥5,5
#1500 ≤23 ≤20 8,0 ± 0,6 ≥4,5
#2000 ≤19 ≤17 6,7 ± 0,6 ≥4,0
#2500 ≤16 ≤14 5,5 ± 0,5 ≥3,0
#3000 ≤13 ≤11 4,0 ± 0,5 ≥2,0
#4000 ≤11 ≤8,0 3,0 ± 0,4 ≥1,8
#6000 ≤8,0 ≤5,0 2,0 ± 0,4 ≥0,8
#8000 ≤6,0 ≤3,5 1,2 ± 0,3 ≥0,6

KAPITEL Ⅱ (FEPA-STANDARD)

Größe D 3 (um) D 50 (eins)  D94(um)
F230 <82 53,0 ± 3,0 >34
F240 <70 44,5 ± 2,0 >28
F280 <59 36,5 ± 1,5 >22
F320 <49 29,2 ± 1,5 >16,5
F360 <40 22,8 ± 1,5 >12
F400 <32 17,3 ± 1,0 >8
F500 <25 12,8 ± 1,0 >5
F600 <19 9,3 ± 1,0 >3
F800 <14 6,5 ± 1,0 >2
F1000 <10 4,5 ± 0,8 >1
F1200 <7 3,0 ± 0,5 >1 (bei 80 %)
F1500 <5 2,0 ± 0,4 >0,8 (bei 80 %)
F2000 <3,5 1,2 ± 0,3 >0,5 (bei 80 %)

Hauptsächliche Anwendungen

-Gebundene Schleifmittel und Schleifmittel auf Unterlage

-Strahlen, Oberflächenbehandlung, Rostentfernung

– Nass- und Trockenstrahlmittel, Schleifen und Polieren usw.

-Boden-/Wandlaminate, verschleißfest

-Keramikprodukte: Keramik und Fliesen, Keramikfilterplatte, Keramikmembran usw.

-Teflonlackierung etc.

– Wärmeisolierendes Material

-Schleifscheiben, Topfscheiben, Schleifsteine, Polierpads usw.

-Wird für Tiegel, Teile für Brennöfen, Gleitringdichtungen und Teilematerialien zur Herstellung von Halbleitern verwendet

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